发明名称 一种包括天线的电子设备
摘要 本实用新型实施例提供了一种包括天线的电子设备,属于无线通信领域。包括:天线,以及支撑天线的支架;天线是利用激光直接成型技术设置于支架上的;电子设备还包括被固定于支架上的喇叭;天线包括:第一馈电点,用于接收高频信号;高频模块,用于响应第一馈电点所接收的高频信号;第二馈电点,用于接收低频信号;低频模块,用于响应第二馈电点所接收的低频信号;高频耦合模块,用于为高频信号提供通路;第一馈电点与高频模块导通,高频耦合模块与高频模块导通,第二馈电点与低频模块导通。该电子设备所包括的天线可以适应设备所需要的多种频段,提高该天线的频段适应性。另外,通过利用激光直接成型技术将天线设置于包括喇叭的支架上,节省了电子设备的空间使用率。
申请公布号 CN205029003U 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201520655757.4 申请日期 2015.08.27
申请人 禾邦电子(苏州)有限公司 发明人 杨开月
分类号 H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I 主分类号 H01Q1/22(2006.01)I
代理机构 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人 张锦波
主权项 一种包括天线的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:天线,以及支撑所述天线的支架;其中,所述天线是利用激光直接成型技术LDS技术设置于所述支架上的;所述电子设备还包括喇叭,所述喇叭被固定于所述支架上;所述天线包括:第一馈电点,用于接收高频信号;高频模块,用于响应所述第一馈电点所接收的高频信号;第二馈电点,用于接收低频信号;低频模块,用于响应所述第二馈电点所接收的低频信号;高频耦合模块,用于为所述高频信号提供通路;其中,所述第一馈电点与所述高频模块导通,所述高频耦合模块与所述高频模块导通,所述第二馈电点与所述低频模块导通;所述支架包括第一支架和第二支架;利用激光直接成型技术LDS技术将所述天线设置于所述第一支架上;所述喇叭相对的两侧侧面分别固定于所述第一支架和第二支架上。
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