利用嵌入式光导结构装配电子设备的方法

摘要

本公开涉及利用嵌入式光导结构装配电子设备的方法和电子设备。电子设备可包括由利用诸如紫外固化粘合剂的光固化液体粘合剂来连接的构件组成的装配件，诸如电子设备装配件。光导结构可被安装在装配件中。在电子设备的制造期间，紫外光可被注入光导结构中来固化光固化液体粘合剂。光导结构可包括阻止紫外光离开的部分，和允许紫外光离开进入光固化液体粘合剂中的部分。光导结构可包括遮蔽部分、刚性支撑单元以及一个或多个开口。光导结构中的开口可允许光固化液体粘合剂通过开口注入装配件中。粘合剂施加器可被用于将粘合剂施加到装配件的部分。外部光源可被用来将固化粘合剂的光注入光导结构中。

主权项

一种形成用于电子设备的构件的装配件的方法，包括：向构件施加光固化型液体粘合剂；和利用外部光源，将光注入位于光固化型液体粘合剂中的光导结构中，其中该光导结构被配置为允许光从光导结构离开进入光固化型液体粘合剂中以固化该光固化型液体粘合剂。