发明名称 | 屏蔽膜及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种屏蔽膜结构及其制造方法,其屏蔽膜结构由一绝缘层、一导电屏蔽层以及一胶粘层共同构成,并凭借其制造方法为(A)将一基材与一导电屏蔽层连接后共同形成凹穴;(B)在上述导电屏蔽层表面形成一绝缘层填充于凹穴中;(C)在上述绝缘层表面形成一载体膜;(D)将基材去除;(E)最后,于上述导电屏蔽层表面设置一胶黏层,并使上述金属接地电极外露形成一散布图案。利用上揭结构与制造方法可使上述屏蔽膜得到较优良的接地效果以及黏着强度,间接提升电磁屏蔽效果,又,上揭制造方法也具有降低成本、简化制程的特点。 | ||
申请公布号 | CN105324019A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
申请号 | CN201410350578.X | 申请日期 | 2014.07.22 |
申请人 | 欣永立企业有限公司 | 发明人 | 赖玉豪 |
分类号 | H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨;李林 |
主权项 | 一种屏蔽膜,其特征在于,包含:一绝缘层;一导电屏蔽层,布设于上述绝缘层表面,且一部分区域外凸形成复数个金属接地电极,并由上述金属接地电极共构一散布图案,而复数个金属接地电极之间的大范围区域将形成一填充空间;一胶黏层,容设于上述填充空间中。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县中坜市六和路87号8楼之2 |