印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置

摘要

本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置。印刷电路板包括基板，其具有上表面；第一凹槽，其从基板的上表面凹陷；第一通孔，其位于第一凹槽中，且贯穿此基板；以及第一导电层，其位于第一凹槽内及第一通孔中，且第一通孔与第一凹槽电性连接。本发明还公开了此印刷电路板的制造方法及制造装置。本发明利用喷墨打印技术进行印刷电路板制造，能大幅精简印刷电路板的工艺过程，与传统工艺过程相比可省去许多繁复的工序，提升工艺过程与成本效益，并减少制作过程中的污染问题。

主权项

一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包含：基板，其具有上表面；第一凹槽，其从所述基板的上表面凹陷；第一通孔，其位于所述第凹槽中，且贯穿所述基板；以及第一导电层，其位于所述第一凹槽内及所述第一通孔中，且所述第一通孔与所述第一凹槽电性连接。