MIM电容器的测试结构和测试方法

摘要

本发明公开了一种MIM电容器的测试结构和测试方法，该测试方法包括：提供MIM电容器，该MIM电容器包括上、下金属层、设置在上、下金属层之间的上、下极板以及设在所述上、下极板之间的介电层；在所述上极板四周设置若干通孔，所述通孔连接至上金属层和下极板，形成MIM电容器的测试结构；对上述器件进行测试，以确认上极板是否存在金属残留。本发明通过在MIM电容器的上极板四周设置通孔，并使通孔连接至上金属层和下极板，形成MIM电容器的测试结构之后，再进行测试，可以有效测试出MIM电容器的上极板存在金属残留的情况，避免在后续工艺中有与下极板的通孔形成短路的风险。

主权项

一种MIM电容器的测试方法，其特征在于，包括：提供MIM电容器，该MIM电容器包括上、下金属层、设置在上、下金属层之间的上、下极板以及设在所述上、下极板之间的介电层；在所述上极板四周设置若干通孔，所述通孔连接至上金属层和下极板，形成MIM电容器的测试结构，且所述通孔与所述上极板之间的间距为生产该MIM电容器工艺对应的设计规则中规定的最小间距或者最小间距的90％；对上述器件进行测试，以确认上极板是否存在金属残留。