| 发明名称 | 半导体封装系统和方法 | ||
| 摘要 | 在第一管芯和第二管芯上形成第一保护层，并且在第一保护层内形成开口。密封第一管芯和第二管芯，从而使得密封剂厚于第一管芯和第二管芯，并且在开口内形成孔。也可以将重分布层形成为在密封剂上方延伸，并且第一管芯可以与第二管芯分离。本发明实施例涉及半导体封装系统和方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105321833A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201510454902.7 | 申请日期 | 2015.07.29 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄晖闵;林志伟;蔡再宗;郑明达;刘重希;余振华 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：半导体管芯，所述半导体管芯包括第一侧、与所述第一侧相对的第二侧和在所述第一侧和所述第二侧之间延伸的第一侧壁；保护层，位于所述半导体管芯上方，所述保护层包括第二侧壁；延伸穿过所述保护层的孔；以及密封剂，密封所述半导体管芯，所述密封剂与所述第一侧、所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一部分物理接触，其中，所述第二侧壁的第二部分不与所述密封剂物理接触。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||