主权项 |
一种考虑抛光液影响的特征尺寸级化学机械抛光工艺仿真方法,其特征是,所述的方法为随仿真时间步进的过程,其包括:输入参数:仿真空间大小Ω(x,y)、硅片形貌S<sub>硅片</sub>(x,y)、硅片密度ρ<sub>硅片</sub>、抛光垫形貌S<sub>抛光垫</sub>(x,y)、抛光垫密度ρ<sub>抛光垫</sub>、研磨液空间Ω<sub>研磨液</sub>(x,y)、研磨液密度ρ<sub>研磨液</sub>、研磨液粘度η<sub>研磨液</sub>、研磨粒位置r<sub>研磨粒</sub>(x,y)、研磨粒密度ρ<sub>研磨粒</sub>、研磨粒半径R<sub>研磨粒</sub>,系统压力p、硅片‑抛光垫相对速度V、SPH粒子间距Δx、总仿真时间T;输出结果:研磨液压力分布p<sub>研磨液</sub>(x,y)、剪切力分布τ<sub>研磨液</sub>(x,y)、研磨粒运动轨迹的动态的特征尺寸级CMP工艺仿真数据,以及MRR的CMP抛光的宏观预测数据;步骤1:采用流体力学NS方程组精确表述抛光垫、硅片、研磨液、研磨粒之间相互作用;步骤2:利用SPH方法,采用微观粒子对NS方程组进行离散并进行数值求解,得到所有粒子的运动轨迹、速度、密度的微观参数;步骤3:依据SPH方法得到的微观数值仿真结果,通过统计方法得到MRR,实现对实际工艺过程的预测。 |