麦克风封装结构及电子设备

摘要

一种麦克风封装结构及电子设备，包括印刷电路板、线路板、多个电子元器件及框体，印刷电路板上设至少一个引线槽，线路板设于印刷电路板上，线路板邻近引线槽设置，多个电子元器件邻近引线槽设置，多个电子元器件上的引线通过引线槽引出，并连接于印刷电路板上，框体与线路板连接，并封装于线路板的周缘。本实用新型提供的麦克风封装结构，通过在印刷电路板设引线槽，使电子元器件邻近引线槽设置，通过引线槽将电子元器件的引线引出，连接至印刷电路板上，实现电子元器件与印刷电路板的电路连接，替代采用在电子元器件上设通孔的方式，避免在将线路板与印刷电路板进行锡焊时，部分锡会进入通孔内而导致虚焊的情况，保证数字麦克风的使用性能。

主权项

一种麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构包括印刷电路板、线路板以及设于所述线路板上的多个电子元器件，所述印刷电路板上设有至少一个引线槽，所述线路板设于所述印刷电路板上，并且所述线路板邻近所述引线槽设置，多个所述电子元器件设于所述线路板邻近所述引线槽的一端，所述多个电子元器件上的引线通过所述引线槽引出，并连接于所述印刷电路板上。