印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法

摘要

本发明属于一种印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，当插件孔（4）壁上出现孔壁凹陷（6）≥30微米，且用40倍显微镜观凹陷处有片状透光，为孔壁粗糙造成的背光不良，对此种背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步骤：a.对第一次化学沉铜半成品的线路板（1）进行第一次全板电镀，电镀时电流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD进行电镀，时间为30min；b.对上述的全板电镀的线路板（1）进行第二次化学沉铜；c.对第二次化学沉铜后的线路板（1）进行第二次全板电镀；d.切片确认返工质量。该发明有效的解决了由于孔壁粗糙大造成的化学沉铜背光不良和电镀空洞的技术问题，提高了返工产品的质量，减少了报废。

主权项

一种印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，包括先将化学沉铜半成品的线路板（1）上的插件孔（4）切片确认背光状况；当插件孔（4）壁上出现孔壁凹陷（6）≥30微米时，且凹陷处通过40倍显微镜观察凹陷处为局部片状透光，此背光不良为孔壁粗糙度过大造成的背光不良，对此种背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步骤：    a.对第一次化学沉铜后的半成品线路板（1）进行第一次全板电镀，电镀时电流密度按正常电流密度的一半，时间不变（如正常全板电镀时电流密度为1.6ASD,时间为30min,此时则用0.8ASD的电流密度进行电镀，时间还是30min）;    b.对上述的第一次全板电镀的线路板（1）进行第二次化学沉铜；    c.对第二次化学沉铜的线路板（1）进行第二次全板电镀，电镀时电流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD进行二次电镀，时间还是30min；    d.最后切片确认返工质量，背光级别大于8级为合格。