发明名称 一种晶体夹持结构及晶体夹持焊接方法
摘要 本发明提出一种晶体夹持结构,其包括上盖及底座,所述上盖和所述底座相互配合构成一个容置部,所述容置部收容包裹好铟片的晶体。所述上盖开设有多条工艺槽,所述工艺槽朝所述上盖的内部延伸,所述底座开设有连通所述容置部的导铟槽。所述晶体夹持结构简单易实现,易进行工业批量化生产,且可降低激光晶体与晶体夹持上盖和晶体夹持底座之间的热阻、提高散热性能、降低晶体热效应。本发明另外提供一种晶体夹持焊接方法。
申请公布号 CN105322415A 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201410271202.X 申请日期 2014.06.18
申请人 苏州天弘激光股份有限公司 发明人 王培峰;金朝龙
分类号 H01S3/02(2006.01)I 主分类号 H01S3/02(2006.01)I
代理机构 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人 宋鹰武;沈祖锋
主权项 一种晶体夹持结构,其包括上盖及底座,所述上盖和所述底座相互配合构成一个容置部,所述容置部收容包裹好铟片的晶体,其特征在于,所述上盖开设有多条工艺槽,所述工艺槽朝所述上盖的内部延伸,所述底座开设有连通所述容置部的导铟槽。
地址 215121 江苏省苏州市工业园区唯亭镇通和路66号