发明名称 |
一种晶体夹持结构及晶体夹持焊接方法 |
摘要 |
本发明提出一种晶体夹持结构,其包括上盖及底座,所述上盖和所述底座相互配合构成一个容置部,所述容置部收容包裹好铟片的晶体。所述上盖开设有多条工艺槽,所述工艺槽朝所述上盖的内部延伸,所述底座开设有连通所述容置部的导铟槽。所述晶体夹持结构简单易实现,易进行工业批量化生产,且可降低激光晶体与晶体夹持上盖和晶体夹持底座之间的热阻、提高散热性能、降低晶体热效应。本发明另外提供一种晶体夹持焊接方法。 |
申请公布号 |
CN105322415A |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201410271202.X |
申请日期 |
2014.06.18 |
申请人 |
苏州天弘激光股份有限公司 |
发明人 |
王培峰;金朝龙 |
分类号 |
H01S3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01S3/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 |
代理人 |
宋鹰武;沈祖锋 |
主权项 |
一种晶体夹持结构,其包括上盖及底座,所述上盖和所述底座相互配合构成一个容置部,所述容置部收容包裹好铟片的晶体,其特征在于,所述上盖开设有多条工艺槽,所述工艺槽朝所述上盖的内部延伸,所述底座开设有连通所述容置部的导铟槽。 |
地址 |
215121 江苏省苏州市工业园区唯亭镇通和路66号 |