用于控制半导体芯片封装件相互作用的接合垫配置

摘要

本发明涉及用于控制半导体芯片封装件相互作用的接合垫配置，大体有关于在半导体芯片封装操作期间比较不容易出现白凸块的精密半导体芯片。揭示于本文的一示范半导体芯片包含至少一集成电路装置以及电气连接至该至少一集成电路装置的接合垫。此外，该接合垫从上面俯视时有对应至第一区部分与邻近该第一区部分的第二区部分的不规则整体配置，该第一区部分由从上面俯视时的第一实质规则几何形状定义。另外，从上面俯视时，与该第一区部分的任何部分相比，该第二区部分与该半导体芯片的中心线有较大的距离，以及该接合垫电气连接至该至少一集成电路装置。

主权项

一种半导体芯片，包括：至少一集成电路装置；以及电气连接至该至少一集成电路装置的接合垫，从上面俯视时，该接合垫有对应至第一区部分与邻近该第一区部分的第二区部分的不规则整体配置，该第一区部分是由从上面俯视时的第一实质规则几何形状定义，其中，该第二区部分是由从上面俯视时的第二实质规则几何形状的至少一部分定义，其中，从上面俯视时，与该第一区部分的任何部分相比，该第二区部分有至少一部分与该半导体芯片的中心线有较大的距离，其中，该第一实质规则几何形状具有位在离该半导体芯片的中心第一距离的第一区形心，该第二实质规则几何形状具有位在离该中心第二距离的第二区形心，该第二距离大于该第一距离，以及其中，该第一实质规则几何形状是实质矩形，且该第二实质规则几何形状是相对从该第一实质规则几何形状的对角线所延伸的线而对称。