| 发明名称 | 嵌入式板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种嵌入式板及其制造方法。所述嵌入式板包括：芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有形成在其中的第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有形成在其中的第二腔室。第一腔室和第二腔室彼此连接并向外暴露安装焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN105321915A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201510468244.7 | 申请日期 | 2015.08.03 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李在彦;睦智秀;高永宽;高京焕;白龙浩 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;金光军 |
| 主权项 | 一种嵌入式板，包括：芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有第二腔室，其中，第一腔室和第二腔室彼此连接并向外暴露安装焊盘。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||