发明名称 探针卡及其转接电路板与讯号馈入结构
摘要 一种探针卡包含转接电路板、接头及探针。转接电路板包含基板、讯号馈入结构及连接层,基板具有讯号贯孔及复数接地贯孔。讯号馈入结构设置于基板且包含接地垫片及讯号馈入垫片,接地垫片与接地贯孔连接,且具有匹配补偿孔,而匹配补偿孔具有第一侧及第二侧,且第一侧的孔径小于第二侧的孔径;讯号馈入垫片不与接地垫片接触,且具有第一端及第二端,第二端与讯号贯孔连接,且宽度大于第一端的宽度;连接层具有讯号连接部及接地连接部,且讯号连接部与讯号贯孔连接,而接地连接部则与接地贯孔连接。接头设于连接层上,且探针与第一端连接。
申请公布号 CN105319404A 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201510392548.X 申请日期 2015.07.07
申请人 旺矽科技股份有限公司 发明人 顾伟正;魏豪;赖俊良;何志浩
分类号 G01R1/067(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I;G01R31/02(2006.01)I 主分类号 G01R1/067(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种探针卡,用以设置于一待测物以及一测试机之间,且包含有:一转接电路板,包含有:一基板,具有一第一面及一第二面,且该基板上具有贯穿该第一面与该第二面的一讯号贯孔以及复数接地贯孔;一讯号馈入结构,以导体制成,且设置于该基板的第一面上,并包含一接地垫片以及一讯号馈入垫片,该接地垫片与该些接地贯孔连接,且具有一匹配补偿孔,而该匹配补偿孔具有一第一侧以及一第二侧,且该第一侧的孔径小于该第二侧的孔径;该讯号馈入垫片位于该匹配补偿孔中,但不与该接地垫片接触;另外,该讯号馈入垫片具有一第一端以及一第二端,该第一端朝向该第一侧,该第二端朝向该第二侧并与该讯号贯孔连接,且该第二端的宽度大于该第一端的宽度,同时不小于该讯号贯孔的孔径;再者,该第一端与该第一侧处的孔璧之间具有一第一间距,且该第二端与该第二侧处的孔璧之间具有一第二间距,且该第二间距大于该第一间距;一连接层,以导体制成,且设置于该基板的第二面上,并具有相互分离的讯号连接部以及接地连接部,且该讯号连接部与该讯号贯孔连接,而该接地连接部则与该些接地贯孔连接;一接头,设于该连接层上,且供与该测试机电性连接,并具有一讯号传导部以及一接地传导部,该讯号传导部与该讯号连接部连接,而该接地传导部则与该接地连接部连接;以及一探针,具有一点测端以及一连接端,且该点测端用以供抵触该待测物,而该连接端则与该讯号馈入垫片的该第一端连接,且该连接端的针径不大于该第一端的宽度。
地址 中国台湾新竹县竹北市中和街155号1-3楼