| 发明名称 | 半导体封装以及半导体封装的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装，具有由金属构成并在表面上形成有多个槽的框、和与上述框的表面连接的半导体芯片。半导体元件具有半导体芯片、和被粘接到半导体芯片的下表面的由铜构成的基框。此外，半导体芯片和基框通过表面活性化法粘接。 | ||
| 申请公布号 | CN105321812A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201510336842.9 | 申请日期 | 2015.06.17 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 黑须笃;横井哲哉 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 徐殿军 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，具有：框，由金属构成，在表面形成有多个槽；以及半导体芯片，与上述框的表面连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||