一种混装印制电路板的焊接工艺方法及保护治具

摘要

本发明公开了一种混装印制电路板的焊接工艺方法及保护治具。所述混装印制电路板的焊接工艺方法包括如下步骤：步骤1：确定混装印制电路板的非焊接区域，并制作覆盖非焊接区域的保护治具；步骤2：通过可剥离胶将保护治具粘贴至混装印制电路板的非焊接区域，使非焊接区域与混装印制电路板的待焊接区域隔离；步骤3：焊接混装印制电路板的待焊接区域。本发明的混装印制电路板的焊接工艺方法采用回流焊接技术，将已加工过的贴片元器件用物理覆盖方法保护起来，然后波峰焊接剩余通孔元器件，既能满足任何尺寸任何封装形式的贴片元器件的回流焊接工艺，又能满足所有通孔元器件的波峰焊接工艺，加工难度小，局限性小，工作效率高，一致性好，可靠性高。

主权项

一种混装印制电路板的焊接工艺方法，其特征在于，所述混装印制电路板的焊接工艺方法包括如下步骤：步骤1：确定混装印制电路板的非焊接区域，并制作覆盖所述非焊接区域的保护治具；步骤2：通过可剥离胶将所述保护治具粘贴至所述混装印制电路板的非焊接区域，使所述非焊接区域与所述混装印制电路板的待焊接区域隔离；步骤3：焊接所述混装印制电路板的待焊接区域。