パワーモジュール用基板の製造方法,申请号JP20120217186-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	パワーモジュール用基板の製造方法
摘要
申请公布号	JP5853923(B2)	申请公布日期	2016.02.09
申请号	JP20120217186	申请日期	2012.09.28
申请人	三菱マテリアル株式会社	发明人	青木慎介;加藤浩和;北原丈嗣
分类号	H01L23/12;H01L23/36;H05K3/22	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
主权项
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