发明名称 半導体装置の製造方法
摘要
申请公布号 JP5853754(B2) 申请公布日期 2016.02.09
申请号 JP20120031333 申请日期 2012.02.16
申请人 住友ベークライト株式会社 发明人 和布浦 徹;中村 謙介;石村 陽二
分类号 H01L25/065;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18;H05K3/46 主分类号 H01L25/065
代理机构 代理人
主权项
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