被覆方法および有機ＥＬ素子の製造方法

摘要

絶縁性材料と溶媒とを含む混合剤を準備する第１工程と、欠陥部を覆うように混合剤を塗布する第２工程と、欠陥部を覆うように塗布した混合剤中の溶媒を蒸発させて、欠陥部を絶縁性材料により被覆させる第３工程とを有する被覆方法である。溶媒の沸点は１７８℃以上であり、混合剤における溶媒に対する絶縁性材料の重量比は１０％以上である。これにより、滅点を引き起こす原因となる欠陥部を絶縁性材料で被覆する場合において、非発光領域の面積を必要最小限に留め、且つ十分な絶縁性および良好な作業性を実現することができる。