| 摘要 |
【課題】本願発明は、有機ＥＬ素子などの電子素子の封止方法において、有機材料で形成された封止部（ダム部）又は封止部とカバー基板との接合界面を介した水や酸素などの外気の透過を抑制し、低温で接合を可能にする常温接合法を適用した電子素子の封止方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子素子の封止方法する方法が、電子素子が形成された第一基板の表面上に、有機材料を含む封止部を、当該電子素子より大きい厚みで当該電子素子を囲んで形成する封止部形成工程と、少なくとも前記封止部の露出表面に第一無機材料層を形成する第一無機材料層形成工程と、第一基板上の封止部と第二基板の接合部位とを互いに押し付けて、第一基板と第二基板とを接合する基板接合工程と、を備える。【選択図】図１ |
