RADIATING STRUCTURE FORMED AS A PART OF A METAL COMPUTING DEVICE CASE

摘要

금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 금속 배면(304)의 적어도 일부와 접경하는 하나 이상의 금속 측면(302)을 포함한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 금속 표면을 포함하는 방사 구조체를 포함한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 컴퓨팅 디바이스의 전자기기들을 실질적으로 둘러싼다. 외부 금속 표면은, 금속 플레이트(306)와 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지 사이의 슬롯을 채우는 유전체 인서트(308)에 의해 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지로부터 절연된 금속 플레이트(306)이다. 방사 구조체는 또한 유전체 스페이서(316)에 의해 금속 플레이트(306)로부터 이격된 세라믹 블록(314)을 포함한다. 금속 플레이트는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지로부터 절연되고 세라믹 블록과 용량 결합된다.