COPPER FOIL, COPPER FOIL WITH CARRIER, COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, CIRCUIT FORMING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE, RESIN SUBSTRATE, CIRCUIT FORMING METHOD, SEMIADDITIVE METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

摘要

수지 기재에 적층시켜 전면 에칭했을 때에, 구리박 표면 프로파일이 전사된 수지 기재의 에칭면과 도금 피막의 밀착력이 양호해지는 세미 애디티브 공법용 구리박을 제공한다. 구리박 벌크층, 조화 처리층 및 크롬을 함유하는 녹방지 처리층을 이 순서로 구비하는 구리박으로서, 수지 기재 상에 상기 구리박을 상기 조화 처리층을 갖는 면측에서부터 적층시키고, 에칭액을 사용하여 상기 구리박을 전면 에칭한 경우에, 상기 전면 에칭 후의 상기 수지 기재의 에칭면을 XPS 에 의해 표면 분석했을 때의 Cr, Zn, C, O, Si 의 중량 농도 (wt％) 를 각각 A, B, C, D, E 로 했을 때, Cr 함유 비율 (％) [＝A/(A＋B＋C＋D＋E)×100] 이 0.1 ∼ 10 ％ 인 구리박.