发明名称 GLASS SUBSTRATE CUTTING METHOD AND GLASS SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
摘要 레이저광을 조사하여 유리 기판을 절단 예정선을 따라 절단하는 유리 기판의 절단 방법으로서, 유리 기판의 한쪽 표면에 레이저광을 조사하는 레이저광의 조사 영역을 포함하는 유리 기판의 절단 예정선에 대하여 직교하는 폭 방향의 일부의 영역을, 유리 기판의 폭 방향으로 만곡시키고, 레이저광의 조사 영역에서, 유리 기판의 한쪽 표면부터 다른 쪽 표면까지의 레이저광 조사부가 기화하는 온도 이상으로 가열하고, 레이저광의 조사 영역을 유리 기판의 절단 예정선을 따라, 유리 기판에 대하여 상대적으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 절단 방법을 제공한다.
申请公布号 KR20160013841(A) 申请公布日期 2016.02.05
申请号 KR20157026147 申请日期 2014.04.28
申请人 ASAHI GLASS COMPANY LTD. 发明人 TAKAHASHI HIDEYUKI;UEMATSU TOSHIYUKI
分类号 C03B33/08;B23K26/00;B23K26/14;B23K26/38;B23K26/40 主分类号 C03B33/08
代理机构 代理人
主权项
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