| 发明名称 |
- CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING PAD AND PREPARING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
본 개시는 화학-기계적 평탄화 연마 패드에 관한 것이며, 화학-기계적 평탄화 연마 패드는 연결 요소들 및 중합체 매립 물질을 포함하고, 연결 요소들은 1 연결 접합 점/cm내지 1000 연결 접합 점들/cm의 밀도로 제공되는 연결 접합 점들을 포함하며, 연결 요소들은 연결 접합 점들의 사이가 0.1 미크론 내지 20 cm의 길이를 가지는 것을 특징으로 한다. |
| 申请公布号 |
KR101592426(B1) |
申请公布日期 |
2016.02.05 |
| 申请号 |
KR20117018783 |
申请日期 |
2009.02.12 |
| 申请人 |
에프엔에스테크 주식회사 |
发明人 |
슈 오스카 케이.;르페브흐 폴;웰스 데이비드 애덤;진 마크 씨.;앨드보그 존 에릭 |
| 分类号 |
B24D11/00;B24B37/04;B24D3/26;H01L21/304 |
主分类号 |
B24D11/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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