| 摘要 |
금-도금된 리드 또는 기판과 반도체 소자를 경화된 실리콘에 의해 밀봉하여 얻어지는 반도체 장치로서, 상기 경화된 실리콘은 적어도 (A) 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 기들을 갖는 유기폴리실록산, (B) 한 분자 내에 2개 이상의 규소 원자-결합된 수소 원자들을 갖는 유기하이드로겐폴리실록산, (C) 황 원자에 결합되며, 규소 원자-결합된 가수분해성 기를 갖는 유기규소 화합물, 및 (D) 백금계 하이드로실릴화 반응 촉매를 포함하는 하이드로실릴화-반응-경화성 실리콘 조성물의 경화물이며; 상기 반도체 장치는 흡습 리플로우 시험 후의 신뢰성이 높은, 반도체 장치. |
