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发明名称
被加工物をレーザ加工するレーザ加工システム
摘要
【課題】レーザ加工が一旦中断された中断箇所を容易に視認できるようにする。【解決手段】被加工物をレーザ加工するレーザ加工システム(1)は、中断信号に基づいて被加工物に対するレーザ加工を中断する加工中断部(21)と、中断信号が解除された後で被加工物に対する前記レーザ加工を再開する加工再開部(22)と、前記加工中断部により前記レーザ加工が中断された前記被加工物上の中断箇所を視認できるようにする中断箇所視認手段を被加工物に与える中断箇所視認手段付与部(14)とを含む。【選択図】図1
申请公布号
JP2016019997(A)
申请公布日期
2016.02.04
申请号
JP20140145260
申请日期
2014.07.15
申请人
ファナック株式会社
发明人
森 敦;西川 祐司
分类号
B23K26/00;B23K26/03;B23Q15/00;G05B19/4067
主分类号
B23K26/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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