熱電デバイスおよびその製作方法

摘要

熱電デバイス、モジュール、及びシステム並びに製作方法を提供する。熱電デバイス(200)は、第１及び第２の素子(202及び204)を有する。第１及び第２の素子(202及び204)は、第１及び第２の部分(206及び208)と第３及び第４の部分(212及び214)とを有し、第１及び第２の領域(210及び216)が第１の部分と第２の部分(206と208)の間及び第３の部分と第４の部分(112と114)の間をそれぞれ接続する。第１の部分と第２の部分(206と208)及び第３の部分と第４の部分(112と114)は、領域(210及び216)により電気的に結合され、第１の部分と第２の部分(206と208)の間及び第３の部分と第４の部分(212と214)の間の熱伝導は、それぞれ領域(110及び116)により妨げられる。熱電素子(203)は、第１及び第２の電極(219, 221)を有し、熱電素子(103)の電極(221)は、電気的及び熱的に部分(208)に結合され、電極(119)は、電気的及び熱的に部分(112)に結合される。