放熱構造体

摘要

電子部品の接点障害等を生じず、発熱密度が大きい電子部品にも適用できる放熱構造体を提供する。また、電子機器の簡便な修理方法を提供する。硬化性液状樹脂（Ｉ）と熱伝導性充填材（ＩＩ）とを含有し、２３℃での粘度が３０Ｐａ・ｓ〜３０００Ｐａ・ｓであり、湿気または加熱によって硬化可能な熱伝導率０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導性硬化性樹脂組成物を、発熱密度０．２Ｗ／ｃｍ２〜５００Ｗ／ｃｍ２の電子部品が実装された基板上の電磁波シールドケース内に充填した状態で硬化させて得られることを特徴とする放熱構造体。