发明名称 |
半導体基板、半導体基板の製造方法および複合基板の製造方法 |
摘要 |
半導体結晶層形成基板の上方に、犠牲層、第1半導体結晶層および第2半導体結晶層を有し、半導体結晶層形成基板、犠牲層、第1半導体結晶層および第2半導体結晶層が、半導体結晶層形成基板、犠牲層、第1半導体結晶層、第2半導体結晶層の順に位置し、半導体結晶層形成基板または犠牲層を構成する複数種類の原子から選択された一の種類の第1原子が、第1半導体結晶層および第2半導体結晶層に不純物として含まれ、第2半導体結晶層における第1原子の濃度が、第1半導体結晶層における第1原子の濃度より低い半導体基板を提供する。 |
申请公布号 |
JPWO2013187078(A1) |
申请公布日期 |
2016.02.04 |
申请号 |
JP20140520945 |
申请日期 |
2013.06.14 |
申请人 |
住友化学株式会社;国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
发明人 |
長田 剛規;高田 朋幸;秦 雅彦;安田 哲二;前田 辰郎;板谷 太郎 |
分类号 |
H01L21/20;C23C16/14;C23C16/30;H01L21/02;H01L21/203;H01L21/205;H01L27/12 |
主分类号 |
H01L21/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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