| 摘要 |
第１の温度に温度制御される周縁部材（１０１）と、周縁部材（１０１）と非接触状態とされて第２の温度に温度制御される部材（１０２）と、ウエハＷの周縁部が載置される周縁載置部材（１０３）と、ウエハＷの部が載置される載置部材（１０４）とを備え、周縁載置部材（１０３）および載置部材（１０４）は、処理分布に対応するように、それぞれ周縁部材（１０１）および部材（１０２）とは異なる形状を有し、周縁載置部材（１０３）の部材（１０２）側へはみ出した部分は部材（１０２）との間に隙間が形成されて断熱され、載置部材（１０４）の周縁部材（１０１）側へはみ出した部分（１０４ａ）は周縁部材（１０１）との間に隙間（１５２）が形成されて断熱される。 |
