发明名称 |
Lösung zum Verringern schlechten Kontakts in Info-Gehäusen |
摘要 |
Ein Gehäuse umfasst ein erstes Gehäuse, das einen Vorrichtungs-Die umfasst, eine Formmasse, die den Vorrichtungs-Die darin formt, eine Durchkontaktierung, die die Formmasse durchstößt, und mehrere erste Umverteilungsleitungen (RDLs) und mehrere zweite RDLs auf gegenüberliegenden Seiten der Formmasse. Die Durchkontaktierung verbindet eine der mehreren ersten RDLs mit einer der mehreren zweiten RDLs elektrisch. Das Gehäuse umfasst weiter ein zweites Gehäuse, das mit dem ersten Gehäuse verbunden ist, einen Abstandhalter, der in einer Lücke zwischen dem ersten Gehäuse und dem zweiten Gehäuse angeordnet ist, und ein erstes elektrisches Anschlussteil und ein zweites elektrisches Anschlussteil auf gegenüberliegenden Seiten des Abstandhalters. Das erste elektrische Anschlussteil und das zweite elektrische Anschlussteil verbinden das erste Gehäuse elektrisch mit dem zweiten Gehäuse. Der Abstandhalter hat einen Abstand von dem ersten elektrischen Anschlussteil und dem zweiten elektrischen Anschlussteil. |
申请公布号 |
DE102015104710(A1) |
申请公布日期 |
2016.02.04 |
申请号 |
DE201510104710 |
申请日期 |
2015.03.27 |
申请人 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. |
发明人 |
LIN, JING-CHENG;YU, CHEN-HUA;LIN, SHIH TING;JENG, SHIN-PUU;LU, SZU WEI |
分类号 |
H01L23/50;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/48;H01L23/528 |
主分类号 |
H01L23/50 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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