| 摘要 |
압전 기판(22)과 지지 기판(27)을 준비하고(a), 접착층(26)을 통해 이들을 접합하여 복합 기판(20)으로 하며(b), 압전 기판(22) 중 지지 기판(27)과의 접합면과는 반대측의 면을 연마하여 압전 기판(22)을 얇게 한다(c). 계속해서, 압전 기판(22) 중 지지 기판(27)과의 접합면과는 반대측의 면으로부터 복합 기판(20)을 하프 다이싱함으로써, 압전 기판(22)을 압전 디바이스용의 크기로 분할하는 홈(28)을 형성한다(d). 또한, 홈(28)을 형성함으로써 접착층(26)을 홈(28) 내에 노출시킨다. 그리고, 복합 기판(20)을 용매에 침지함으로써, 접착층(26)을 용매에 의해 제거하여 압전 기판(22)을 지지 기판으로부터 박리하고(e, f), 박리된 압전 기판(12)을 이용하여 압전 디바이스(10)를 얻는다(g). |
