| 摘要 |
Gemäß verschiedenen Aspekten der vorliegenden Offenbarung werden Vorrichtungen und Verfahren offenbart, die eine Kommunikationsplattform umfassen, die eine Small-Form-Factor-Plattform umfasst, die eine System-on-Package-Architektur aufweist. Die System-on-Package-Architektur kann als Stapel aus Schichten angeordnet werden, umfassend: eine erste Schicht des Stapels aus Schichten, die ein erstes formanpassungsfähiges Material aufweist; eine zweite Schicht des Stapels aus Schichten, die ein zweites formanpassungsfähiges Material aufweist; eine dritte Schicht des Stapels aus Schichten, die ein drittes Material aufweist, wobei das erste formanpassungsfähige Material und das zweite formanpassungsfähige Material flexibler als das dritte Material sind; und eine oder mehrere elektronische Komponenten, die in den Stapel aus Schichten eingebettet sind, wobei die eine oder die mehreren elektronischen Komponenten gestaltet sind, um ein empfangenes drahtloses Signal zu verarbeiten. |
