| 摘要 |
Vorgesehen ist ein Verfahren, das in der Lage ist, die Menge von einem Überzugs-Teil, der zwischen einem Leiter und einem Bonding-Objekt verbleibt, zu reduzieren. Ein Chip kommt näher zu einem Gegenhalter, so dass das Flach-Kabel und der Anschluss zwischen dem Chip 4 und dem Gegenhalter 5 aufgenommen sind. Das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 sind gepresst, so dass diese näher zueinander kommen. Wenn der Chip ultraschall-vibriert, werden Vibrationen des Chips auf den Anschluss übertragen und bewirken, dass der Anschluss ultraschall-vibriert. Danach wird Wärme in einem Plattenteil 31 durch Reibung zwischen dem Chip und dem Plattenteil erzeugt. Der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter und dem Plattenteil, schmilzt durch die erzeugte Wärme und ist entfernt. Dadurch kommen der Leiter 21 und der Plattenteil in Kontakt miteinander, was in einer Fest-Phasen-Zusammen-Bonding resultiert. |
