发明名称 Verfahren und Vorrichtung zur Verlegung von Bodenplatten
摘要 Verfahren und Vorrichtung zur Verlegung von Bodenplatten (B) in einer von den verlegten Bodenplatten (B) mit Gefälle zu bildenden Ebene (E) mithilfe stapelbarer Auflagekörper (1, 8) vorgegebener Höhe, wobei die zu verlegenden Bodenplatten (B) auf ihnen jeweils zugeordnete Stapel an Auflagekörpern (1, 8) aufgelegt und in einer von der Anzahl der in diesen Stapeln angeordneten Auflagekörpern (1, 8) abhängigen Höhenlage verlegt werden. Es wird vorgeschlagen, dass in einer oberhalb der zu bildenden Ebene (E) und in einem Sollabstand zu dieser Ebene (E) parallel verlaufenden Referenzebene (R) ein strahlförmiges Referenzsignal kontinuierlich verschwenkt oder rotiert wird, und mithilfe eines auf die Bodenplatten (Bi) aufstellbaren Detektors (12) für das Referenzsignal der Ist-Abstand (Hist) zwischen der zu verlegenden Bodenplatte (Bi) und der Referenzebene (R) gemessen wird, wobei die Differenz des gemessenen Ist-Abstandes (Hist) zum Soll-Abstand ermittelt und als ein die Differenz verringerndes ganzzahliges Vielfaches der Höhe eines Auflagekörpers (1, 8) anzeigt wird.
申请公布号 DE102015112516(A1) 申请公布日期 2016.02.04
申请号 DE201510112516 申请日期 2015.07.30
申请人 LEITNER, FRANZ;MÖSTL, GERHARD 发明人 LEITNER, FRANZ;MÖSTL, GERHARD
分类号 E04F21/20;G01C5/00 主分类号 E04F21/20
代理机构 代理人
主权项
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