发明名称 一种导热散热界面材料及其制造方法
摘要 本发明提供一种导热散热界面材料以及制造这种导热散热界面材料的方法,应用于电子产品散热领域,包括:一导热散热层是由石墨、纳米石墨、鳞片石墨、石墨烯、热解碳、热解石墨、石墨粉体、碳纳米管、碳纤维、石墨纤维、树脂、陶瓷纤维、石英纤维、金属纤维、氧化锆、氮化硼、氮化硅、碳化硼、碳化硅、氧化镁粉、偏硅酸纤维、硅酸钙铝纤维、氧化铝纤维、铜、铝、银、钨、钼金属粉体的其中一种或其中多种材料组成;一表面保护材料层,表面保护材料层为高分子薄膜。依照本发明的材料和方法制成的导热散热界面材料,有效的提高散热性能,具有体积小、重量轻、厚度薄的优点,提高电子元器件的使用寿命,同时这种新型导热散热界面材料容易生产加工。
申请公布号 CN102651961B 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201210169319.8 申请日期 2012.05.29
申请人 安顿雷纳(上海)纤维材料科技有限公司 发明人 申富强
分类号 H05K7/20(2006.01)I;B32B7/10(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 胡晶
主权项 一种导热散热界面材料,应用于电子产品散热领域,其特征在于,包括:一导热散热层,所述导热散热层是由石墨、纳米石墨、鳞片石墨、石墨烯、热解碳、热解石墨、石墨粉体、碳纳米管、碳纤维、石墨纤维、树脂、陶瓷纤维、石英纤维、金属纤维、氧化锆、氮化硼、氮化硅、碳化硼、碳化硅、氧化镁粉、偏硅酸纤维、硅酸钙铝纤维、氧化铝纤维、铜、铝、银、钨、钼金属粉体的其中一种或其中多种材料组成;一表面保护材料层,所述表面保护材料层为高分子薄膜;还包括:一胶粘材料层,所述胶粘材料层为亚克力、环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、脲醛树脂、有机硅树脂、亚克力树脂、橡胶、四氟乙烯树脂的其中一种胶粘剂;一基体材料层,用于提高绝缘强度,所述基体材料层为聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)的其中一种的高分子薄膜、或碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维的其中一种的无纺布或编织布、或金属薄膜、金属纤维的其中一种的无纺布或编织物。
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