| 主权项 |
一种可调式珩磨头的校零装置，包括校零基座（1）和中心开设有校零孔（21）的校零环（2），其特征在于：还包括上导引块（3）、下导引块（5）和中心开设有第一直通孔（41）的导正环（4），所述校零基座（1）的中心开设有上大下小的第一台阶通孔（11），所述上导引块（3）的中心开设有上小下大的第二台阶通孔（31），所述下导引块（5）的中心开设有第二直通孔（51）, 所述第二台阶通孔（31）的小孔孔径大于或等于导正环（4）的内径，所述导正环（4）的内径等于校零环（2）的内径，所述第二直通孔（51）的孔径大于或等于校零环（2）的内径，但小于校零环（2）的外径；所述导正环（4）安装在第一台阶通孔（11）的大孔内与校零基座（1）间隙配合，导正环（4）凸出校零基座上端面的部分位于第二台阶通孔（31）的大孔内与上导引块（3）间隙配合，上导引块（3）通过螺栓连接在校零基座（1）的上端，所述校零环（2）安装在第一台阶通孔（11）的小孔内与校零基座（1）间隙配合，校零环（2）的下端面与校零基座（1）的下端面齐平，下导引块（5）通过螺栓连接在校零基座（1）的下端，并且第二台阶通孔、第一台阶通孔、第一直通孔、校零孔以及第二直通孔的轴心线重合。 |
