发明名称 |
光刻区机台实时分派方法及系统 |
摘要 |
本发明提供了一种光刻区机台实时分派方法及系统,针对光刻区机台光罩切换的时需要对光罩进行升降温的特点,根据与当前处理晶圆组做执行工艺制程温度将最接近当前温度的待处理晶圆组作为下一批处理晶圆组,因此,可相应减少光罩切换时调整光罩温度的时间,并且由于光刻区机台光罩升温速度快于降温速度,对需要对光罩升温的待处理晶圆组优先排序,进一步节省了等待时间,进而提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN103390538B |
申请公布日期 |
2016.02.03 |
申请号 |
CN201210139804.0 |
申请日期 |
2012.05.08 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
赵晨 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种光刻区机台实时分派方法,包括:根据不同制程中光罩所需温度设定各光刻区机台不同制程对应的温层值;获得光刻区机台当前的晶圆组制程及其对应的温层值;获得待处理晶圆组制程及其对应的温层值;根据当前晶圆组制程对应的温层值,计算待处理晶圆组对应的温层值与当前晶圆组制程温层值的温层差值;根据所述温层差值大小对待处理晶圆组进行优先级排序,所述温层差值越小其对应的待处理晶圆组的排序优先级越高;按照所述优先级为所述光刻区机台进行派货;其中,计算待处理晶圆组对应的温层值与当前机台温层值差值的步骤包括:获得设定的最大温层值;待处理晶圆组对应的温层值减去当前晶圆组制程温层值,若结果为正,则以该差值作为所述温层差值;若结果为负,则将该结果与所述最大温层值求和,以该求和结果作为所述温层差值。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |