发明名称 |
基片控温系统及方法 |
摘要 |
本发明涉及一种基片控温系统及方法,所述基片控温系统包括:真空腔室;用于放置基片的样品台,设置在所述真空腔室内,且包括用于对所述基片进行加热的加热器;与所述样品台连接的循环管道,包括入口和出口;惰性气体源,通过进气阀连接在所述循环管道的入口处;冷水机水箱,通过进水阀连接在所述循环管道的入口处;以及与所述加热器、进气阀和进水阀电连接的控制单元,当需要对所述基片加热时,打开所述进气阀且保持所述进水阀关闭;当需要对所述基片进行降温时,打开所述进水阀且保持所述进气阀关闭。本发明可以对基片的温度进行控制。 |
申请公布号 |
CN105296952A |
申请公布日期 |
2016.02.03 |
申请号 |
CN201510737946.0 |
申请日期 |
2015.11.03 |
申请人 |
深圳职业技术学院;上海超导科技股份有限公司 |
发明人 |
赵升升;高素萍;潘展程;彭楚尧 |
分类号 |
C23C14/54(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/54(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 |
代理人 |
王小青 |
主权项 |
一种基片控温系统,其特征在于,包括:真空腔室;用于放置基片的样品台,设置在所述真空腔室内,且包括用于对所述基片进行加热的加热器;与所述样品台连接的循环管道,包括入口和出口;惰性气体源,通过进气阀连接在所述循环管道的入口处;冷水机水箱,通过进水阀连接在所述循环管道的入口处;以及与所述加热器、进气阀和进水阀电连接的控制单元,当需要对所述基片加热时,打开所述进气阀且保持所述进水阀关闭;当需要对所述基片进行降温时,打开所述进水阀且保持所述进气阀关闭。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区西丽湖深圳职业技术学院 |