发明名称 利用阵列单元形成阵列结构以缩减体积的天线
摘要 本实用新型是一种利用阵列单元形成阵列结构以缩减体积的天线,包括一基板、一天线本体及一阵列层,该天线本体及该阵列层是分别布设于该基板的两对应侧面;该阵列层包括多个大小、构型皆相同的阵列单元,所述阵列单元的表面上穿过其中心的最大宽度是该天线本体的谐振波长的1/14倍-1/17倍,且相邻的阵列单元间的间隔为该谐振波长的1/290倍-1/300倍,如此,由于外部信号能由阵列单元间的间隔通过阵列层,并与所述阵列单元产生谐振,故,将能在确保该天线的全向性的前提下,有效缩减该天线的体积,以利应用于轻薄短小的电子装置上。
申请公布号 CN205016668U 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201520654067.7 申请日期 2015.08.27
申请人 明泰科技股份有限公司 发明人 庄富吉;黄宇成;黄建融
分类号 H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种利用阵列单元形成阵列结构以缩减体积的天线,其特征在于,包括:一基板,由绝缘材料制成;一天线本体,由导电材料制成,该天线本体布设于该基板的一侧面,其一端形成有一馈入端,该馈入端与一电子装置相电气连接,以在一外部信号的频率符合该天线本体的谐振频率时,该天线本体能接收该外部信号,并通过该馈入端,将该外部信号传送至该电子装置;或该天线本体能通过该馈入端,接收该电子装置传来与该谐振频率相对应的内部信号,并将该内部信号向外发送;及一阵列层,设于该基板的另一侧面,包括多个由导电材料制成的阵列单元,各该阵列单元具有相同的构型及大小,且以阵列方式排列,使彼此间保持有相同的一预定间隔,且该阵列单元的表面上穿过其中心的最大宽度t、该预定间隔d、光速c、谐振频率f及该基板的介电系数ε会与一第一变数k1及一第二变量k2形成下列关系:<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mi>t</mi><mo>=</mo><mfrac><mrow><mi>c</mi><mo>&times;</mo><mi>k</mi><mn>1</mn></mrow><mrow><mi>f</mi><mo>&times;</mo><msqrt><mi>&epsiv;</mi></msqrt></mrow></mfrac><mo>;</mo></mrow>]]></math><img file="FDA0000790196170000011.GIF" wi="324" he="229" /></maths><maths num="0002" id="cmaths0002"><math><![CDATA[<mrow><mi>d</mi><mo>=</mo><mfrac><mrow><mi>c</mi><mo>&times;</mo><mi>k</mi><mn>2</mn></mrow><mrow><mi>f</mi><mo>&times;</mo><msqrt><mi>&epsiv;</mi></msqrt></mrow></mfrac><mo>;</mo></mrow>]]></math><img file="FDA0000790196170000012.GIF" wi="329" he="228" /></maths>其中,第一变量k1是介于1/14‑1/17的数值,第二变数k2是介于1/290‑1/300间的数值,使该外部信号或内部信号能由该预定间隔通过该阵列层,并与所述阵列单元产生谐振。
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