四边扁平无接脚封装方法及其制成的结构

摘要

本发明是一种四边扁平无接脚封装方法及其制成的结构，该方法包括下列步骤：提供一封装载板，其中封装载板至少一表面设置一可剥离金属层；形成一图案化金属层于可剥离金属层上，其中图案化金属层包含多个导电接垫；覆晶设置一芯片并与部分导电接垫电性连接；利用一封装材料覆盖芯片、导电接垫与可剥离金属层；移除封装载板并暴露出可剥离金属层；以及对可剥离金属层进行一图案化程序用以形成多个外部接点，其中外部接点与导电接垫电性连接。此封装方法所制成的封装结构中导电接垫可依需求具有特殊结构。

主权项

一种四边扁平无接脚封装方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一封装载板，其中该封装载板至少一表面设置一可剥离金属层；电镀形成一图案化金属层于该可剥离金属层上，并暴露出部分该可剥离金属层的上表面，其中该图案化金属层包含多个导电接垫；覆晶设置一芯片并与部分这些导电接垫电性连接；利用一封装材料覆盖该芯片、这些导电接垫与该可剥离金属层；移除该封装载板并暴露出该可剥离金属层；以及在移除该封装载板并暴露出该可剥离金属层之后，进行一蚀刻移除部分该可剥离金属层的图案化程序，以形成多个外部接点，其中这些外部接点与这些导电接垫电性连接。