| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种半导体封装件，能够减少层叠型半导体封装件中从下侧芯片向上侧芯片的传热。提供一种半导体封装件，具有：第一半导体封装件，包含第一电路基板和安装于第一电路基板的第一半导体元件；第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于第二电路基板的第二半导体元件，第二半导体封装件与第一半导体封装件层叠；以及导热材料，配置在第一半导体元件上和第一半导体元件周边的第一电路基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN105304592A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201510412404.6 | 申请日期 | 2015.07.14 |
| 申请人 | 株式会社吉帝伟士 | 发明人 | 渡边真司;细山田澄和;中村慎吾;出町浩;宫腰武;近井智哉;石堂仁则;松原宽明;中村卓;本多广一;熊谷欣一;作元祥太朗;岩崎俊宽;玉川道昭 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 郭放;许伟群 |
| 主权项 | 一种层叠型半导体封装件，具有：第一半导体封装件，包含第一电路基板和安装于所述第一电路基板的第一半导体元件；第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于所述第二电路基板的第二半导体元件，所述第二半导体封装件与所述第一半导体封装件层叠；以及导热材料，配置在所述第一半导体元件上以及所述第一半导体元件的周边的所述第一电路基板上。 | ||
| 地址 | 日本大分县臼杵市 | ||