一种用于芯片结构的热分布分析方法

摘要

本发明公开了一种用于芯片结构的热分布分析方法。旨在提供一种快速、高效、低误差的三维结构热分布的估计方法。本发明主要采取两个步骤来处理三维结构的热分布，从而得到不同生热率下的低误差的热分布解析模型。其一是通过集总电路模型分析三维结构表面微小热源的最高温度点温度值；其二是利用基于球坐标的球壁导热方程，并以最高温度点温度值作为边界条件，从而得到整个三维结构的热分布。通过本发明的基于三维结构的热分布解析模型算法在保证计算精度的前提下，极大的减少了分析三维结构热分布的计算量，提高了分析效率，加快了计算速度。

主权项

一种用于芯片结构的热分布分析方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将芯片结构进行离散处理，得到多个节点；所述离散得到的节点分别芯片上，其中一个节点位于芯片表面的微小热源中心；步骤2：测量室温T₀，对热传导傅里叶方程在表面微小热源中心点坐标进行泰勒级数展开，并根据测量得到的室温T₀，模型结构和材料参数，得到微小热源最高温度点的温度值T_i,j,l；步骤3：以室温T₀和微小热源最高温度点的温度值T_i,j,l作为边界条件，根据球壁导热方程求解得到整体芯片的三维热分布。