| 发明名称 | 封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及其制法，封装结构，包括：承载件、设于该承载件上的电子元件、包覆该电子元件的封装层、形成于该封装层上的一第一屏蔽层、以及形成于该第一屏蔽层上的至少一第二屏蔽层，且该第一屏蔽层与该第二屏蔽层为不同材质，藉由在该封装层上形成多层屏蔽层，以避免该电子元件受电磁波干扰。 | ||
| 申请公布号 | CN105304582A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201410383922.5 | 申请日期 | 2014.08.05 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 邱志贤;钟兴隆;张卓兴;陈嘉扬;杨超雅 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装结构，包括：一承载件；至少一电子元件，其设于该承载件上；封装层，其包覆该电子元件；一第一屏蔽层，其形成于该封装层上；以及至少一第二屏蔽层，其形成于该第一屏蔽层上，且该第一屏蔽层与该第二屏蔽层为不同材质所形成。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||