| 摘要 |
(A) 회로 기판의 양 표면에, 두께가 상이한 솔더 레지스트층이 형성되는 공정, (C1) 제 2 면의 솔더 레지스트층보다 두께가 얇은 제 1 면의 솔더 레지스트층에 대해, 후공정인 공정 (B) 에 있어서 박막화되는 영역 이외의 부분이 노광되는 공정, (C2) 제 2 면의 솔더 레지스트층에 대해, 후공정인 공정 (D) 에 있어서 현상되는 영역 이외의 부분이 노광되는 공정, (B) 박막화 처리액에 의해, 접속 패드의 두께 이하가 될 때까지, 비노광부의 제 1 면의 솔더 레지스트층이 박막화되는 공정, (C3) 제 1 면의 솔더 레지스트층에 대해, 공정 (B) 에 있어서 박막화된 영역 부분이 노광되는 공정, (D) 제 2 면의 비노광부의 솔더 레지스트층이, 현상액에 의해 제거되는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법. |
