发明名称 DEVICE FOR COATING THIN MOLTEN SOLDER FILM THIN SOLDER FILM-COVERED COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
摘要 본 발명은 용융 땜납 박막 피복 장치 모재에 피복되는 용융 땜납의 막 두께를 균일하고, 또한 수㎛ 단위로 제어할 수 있도록 함과 함께, 종래 방식에 비해 막 두께가 얇은 박막 땜납 도금을 실현할 수 있도록 한 용융 땜납 박막 피복 장치이며, 용융 땜납(7)이 수용된 땜납조(17)와, 땜납조로부터 띠 부재(31)를 인상하는 제2 반송부(23)와, 제2 반송부(23)에 의해, 땜납조로부터 인상된 직후의 띠 부재(31)에, 용융 땜납(7)의 용융 온도 이상으로 설정된 소정 온도 및 소정의 유량의 열 가스를 분사하는 분사부(19)를 구비하는 것이다. 이 구성에 의해, 용융 땜납(7)의 조성에 대응한 띠 부재(31)로부터 여분의 용융 땜납(7)을 벗길 수 있으므로, 띠 부재(31)에 피복되는 용융 땜납(7)의 막 두께를 균일하고, 또한 수㎛ 단위로 제어할 수 있게 된다.
申请公布号 KR101591633(B1) 申请公布日期 2016.02.03
申请号 KR20157000397 申请日期 2013.06.10
申请人 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 发明人 사토 이사무;와타나베 고지;기쿠치 고타;스즈키 미치오;카메다 나오토;나카무라 히데키
分类号 B23K1/08;B23K3/06 主分类号 B23K1/08
代理机构 代理人
主权项
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