| 发明名称 | 一种密封膏 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种密封膏，属于化工技术领域，用于解决现有密封膏粘附性能差，无法形成较厚、较稳定的油膜从而影响设备密封性能的问题。它包括普通润滑脂以及均匀分散在所述普通润滑脂中的铜基复合粉体材料，所述铜基复合粉体材料与普通润滑脂的质量之比为0.5~20:100，且铜基复合粉体材料的粒径不超过30μm。该密封膏能够大大提高其在机械工作面的粘附性能，从而形成较厚、较稳定的油膜厚度提高密封性能。 | ||
| 申请公布号 | CN105296055A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201510825336.6 | 申请日期 | 2015.11.24 |
| 申请人 | 重庆太鲁科技发展有限公司 | 发明人 | 吉维群 |
| 分类号 | C10M125/04(2006.01)I;C10M169/04(2006.01)I;C10N40/34(2006.01)N;C10N30/06(2006.01)N | 主分类号 | C10M125/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种密封膏，其特征在于，包括普通润滑脂以及均匀分散在所述普通润滑脂中的铜基复合粉体材料，所述铜基复合粉体材料与普通润滑脂的质量之比为0.5~20:100，且铜基复合粉体材料的粒径不超过30μm。 | ||
| 地址 | 401329 重庆市九龙坡区凤笙路27号附3号 | ||