发明名称 - THROUGH-VIAS AND METHODS OF FORMING THE SAME
摘要 집적 회로 구조체는 기판, 기판을 관통하는 금속 링, 금속 링에 의해 둘러싸인 유전체 영역, 및 유전체 영역을 관통하는 쓰루-비아를 포함한다. 유전체 영역은 쓰루-비아 및 금속 링과 접촉되어 있다.
申请公布号 KR101591570(B1) 申请公布日期 2016.02.03
申请号 KR20130123865 申请日期 2013.10.17
申请人 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 发明人 차이 청-하오;예 엔-시앙;왕 츄에이-탕
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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