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发明名称
- THROUGH-VIAS AND METHODS OF FORMING THE SAME
摘要
집적 회로 구조체는 기판, 기판을 관통하는 금속 링, 금속 링에 의해 둘러싸인 유전체 영역, 및 유전체 영역을 관통하는 쓰루-비아를 포함한다. 유전체 영역은 쓰루-비아 및 금속 링과 접촉되어 있다.
申请公布号
KR101591570(B1)
申请公布日期
2016.02.03
申请号
KR20130123865
申请日期
2013.10.17
申请人
타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人
차이 청-하오;예 엔-시앙;왕 츄에이-탕
分类号
H01L23/48
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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