发明名称 |
PN结及其制造方法 |
摘要 |
一种PN结及其制造方法,所述PN结包括:第一掺杂的第一半导体层;位于第一半导体层上的介质层,所述介质层中设置有开口,所述开口露出所述第一半导体层,所述介质层的横截面为开口端厚度较小的楔形;填充于所述开口、且覆盖于所述介质层上的第二掺杂的第二半导体层。相应地,本发明还提供一种PN结的制造方法。本发明可以避免因PN结较浅而引起的漏电流较大的问题。 |
申请公布号 |
CN102157549B |
申请公布日期 |
2016.02.03 |
申请号 |
CN201110028613.2 |
申请日期 |
2011.01.26 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
王灼平;陈乐乐 |
分类号 |
H01L29/73(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/73(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种PN结的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底上形成第一半导体层,所述第一半导体层为第一掺杂的半导体层;在所述第一半导体层上形成介质层,图形化所述介质层,在所述介质层中形成开口,在形成开口的过程中减薄所述介质层,形成开口端厚度较小的楔形介质层;向所述开口中填充半导体材料,形成覆盖于介质层上的第二半导体层;通过离子注入方式对所述第二半导体层进行第二掺杂。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |