发明名称 一种三维相变存储器结构及制造方法
摘要 本发明公开了一种三维相变存储器结构以及制造方法,其中所述的相变存储器单元采用MOS管作为选通管,其特征在于所述三维相变单元沟道垂直,可以实现相变存储器多层堆叠,32~96层堆叠,实现高集成密度,大容量存储。本发明中相变材料为锑系材料,锑中掺杂硅、铝、钨、钛、镍等,锑系材料可以通过化学气相沉积的方式沉积,以实现相变存储器的多层堆叠。其中所述相变材料如Si<sub>x</sub>Sb,掺杂硅含量的不同可以改变材料的性能,可以通过控制掺杂含量,以实现高速读写。
申请公布号 CN105304638A 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201510786318.1 申请日期 2015.11.16
申请人 上海新储集成电路有限公司 发明人 亢勇;陈邦明
分类号 H01L27/115(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I 主分类号 H01L27/115(2006.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 俞涤炯
主权项 一种三维相变存储器,其特征在于,采用MOS管作为选通管,相变材料为锑系化合物,掺杂元素包括硅、铝、钨、钛、镍等。
地址 201506 上海市金山区亭卫公路6505号2幢8号