| 摘要 |
半導体製造装置用部材は、ＡｌＮ製のセラミックスプレートであるサセプタ１０と、サセプタ１０に接合されたガス導入パイプ２０とを備えている。サセプタ１０のうちガス導入パイプ２０のフランジ２２と対向する位置には、環状のパイプ接合用バンク１４が形成されている。また、フランジ２２とパイプ接合用バンク１４との間には、パイプろう付け部２４が形成されている。フランジ２２は、幅が３ｍｍ以上、厚みが０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。パイプ接合用バンク１４は、高さが０．５ｍｍ以上であることが好ましく、フランジ２２の外縁に対向する角の面取りがＣ面取りの場合にはＣ０．３以上、Ｒ面取りの場合にはＲ０．３以上であることが好ましい。 |
